身為無損3D成像系統(tǒng)特性的，蔡司公布了新的顯微CT(microCT)體系XradiaCrystalCTM，使工業(yè)與科研實(shí)驗(yàn)室可以實(shí)現(xiàn)各類金屬材料和合金材料、增材制造、瓷器及其藥物試品與其他多晶原材料三維晶體顯像帶來了解決方法。 蔡司CT體系XradiaCrystalCT是在以往CT的前提下設(shè)計(jì)的，致力于帶來衍射比照新層掃描(DCT)顯像，這便是DCT技術(shù)在世界范圍內(nèi)商業(yè)化，它容許科研人員將3D晶體學(xué)信息和吸收比照斷層掃描數(shù)據(jù)信息巧妙地結(jié)合在一起，7eissXradiaCrvstalCT是蔡司與實(shí)驗(yàn)室衍射顯像先行者XnovoTechnologyApS合作開發(fā)的新Xradia平臺，帶來DCT顯像。7eissXradiaCrvstalCT是一種基干微米CT的商用型實(shí)驗(yàn)室衍射比照斷層掃描(DCT)體系，跟傳統(tǒng)的破壞性3D晶體顯像方式相比較，無縫體積大品粒顯像使實(shí)驗(yàn)信息量更具有象征性。前沿的收集方式，可以實(shí)現(xiàn)隨意組合掃描，迅速精準(zhǔn)獲得3D顆粒數(shù)據(jù)信息。前沿的數(shù)據(jù)收集方式，可以通過無針掃描方式迅速準(zhǔn)確地獲得3D顆粒數(shù)據(jù)信息。 大規(guī)格樣品的顯像水平降低了實(shí)驗(yàn)室中的諸多限定，能夠解析大量的試品種類和更低的樣品制備時(shí)長，進(jìn)而減少整體分析時(shí)長。更高效的收集速率能夠減少試品運(yùn)行時(shí)間，進(jìn)而提升實(shí)驗(yàn)室解析效率。對金屬材料等材料的晶體結(jié)構(gòu)開展顯像并量化分析原材料里的晶體取向的能力有利于干了解和改進(jìn)材料性能。微米蔡司CT無損顯像的特征推動了對可控外場條件下原位微結(jié)構(gòu)演變的認(rèn)知。